电压调节器方面，ADI推出的接收机IF子系统AD6121中集成了电压调节器，它是一种动态范围很宽的IF放大器，是专门为CDMA（码分多址）系统应用设计的，可适用于2.9～4.2V的电池电源工作。Motorola推出的电压调节器系列，开关电流低，噪声低，静态电流极小，可在电池电源的额定电压下降到0.2V以内都能调整，很适合电池供电系统如蜂窝电话、无绳电话及长寿命电池供电的射频控制系统应用。
在国内，也已开发出线性和非线性放大器、数据转换器、接口电路
据市场调查公司ICE的对世界IC市场发展走势统计表明，模拟IC的市场占IC产品总市场的份额为：1993年占16％(IC总市场为681.8亿美元)，1998 年增加到17.5%(模拟IC市场达191亿美元)，到2002年仍将接近15%左右。可见，市场发展平稳，大大降低了生产厂家生产的不稳定性和风险性。
模拟IC的主要应用领域是消费类电子、通信、计算机、工业、汽车、军事电子系统。1991年，它们占模拟IC的市场份额分别为45、14、18、12、8 和3％，总值87亿美元，1996年，随着通信的发展，其市场份额有所调整，市场份额分别为34、21、18、15、11和1％，总市场值为175亿美元。在新世纪，随着一些新的无线通信系统和视频应用的发展，通信领域的市场份额将继续扩大。
模拟IC产品分为两大类，一类是市场上可以买到的商品，常称为标准产品，如放大器、接口电路、比较器、数据转换器、电压调整器等；另一类是市场上买不到而需向厂家定制的产品，如其它电路和特殊消费电路。在1991年和1998年，定制模拟IC产品的销售量占模拟IC总销售量的51%，标准产品占49%。在 1991年定制模拟IC的销售额占模拟IC总销售额的63%，标准产品占37%；1998年定制模拟IC产品的销售额占模拟IC总销售额的69%，标准产品的销售额占31%。预计在未来几年内，它们将维持这种比例。模拟IC包括销售额和销售量在内的总市场在过去多年来一直发展平稳，随着通信、视频及 Internet技术的高速发展，估计在21世纪初的几年内，模拟IC市场将继续平稳发展。
在工艺技术方面，由于数字化革命席卷全球，它所带来的影响是使IC走向更高的集成度、更低的功耗、更小的体积、更低的价格，将大大加速模拟与混合信号集成领域的发展进程，并使模拟与数字电路的制作紧密结合。因此，21世纪的模拟IC的单一的或有限的加工工艺难以满足系统技术发展要求，即使在单片工艺技术方面，也必须拥有硅CMOS、
BiCMOS、互补双极（CB）、双极CMOS-DMOS(BCD)及SiGe双极等多种加工工艺同时存在。BiCMOS技术是D/A混合信号处理电路常采用的技术；互补双极技术是高速线性电路的良好制作技术；CMOS技术是低功耗模拟IC常采用的技术；BCD技术是制作功率IC的选择技术；SiGe技术是制作高性能射频放大器的潜在优势技术，可与GaAs技术相竞争。
另外，在制作抗恶劣环境应用的模拟IC方面有潜力的是SiC技术或金刚石技术，但远未成熟；在制作微波、毫米波模拟IC时宜采用GaAs或其它化合物半导体技术。在加工尺寸方面，高速模拟IC的典型加工尺寸将从现有的0.5mm发展到0.25～0.18mm。另外，混合集成(HIC)技术和多芯片模块集成 (MCM)技术，是单片集成技术难以达到整机或系统要求时采用的补充集成技术，它们将是与单片技术同时并存的不可缺少的技术，在21世纪，它们必将同时发展。MEMS是平面集成技术不能实现系统集成而出现的三维结构式的新集成技术，这种技术可实现机械零件与微电子器件集成为一个整体系统的技术，这种技术已在模拟IC领域实现RF MEMS器件，如电容、电感、开关、谐振器、滤波器等，有望单片实现通信系统中收发射机射频前端系统，因而RF MEMS技术将是21世纪模拟IC领域的热点发展技术之一。
SoC(系统芯片)是IC技术的总体发展趋势，在21世纪，模拟IC系统中将会融入更多的数字功能电路，即将把更多的数字功能电路集成到模拟电路系统中，如在数据转换器中将集成微处理器、DSP、接口、I/O电路、存储器等功能电路，使模拟信息的数字化能由这种SoC模拟IC系统直接完成，预计SoC模拟 IC系统将在21世纪普遍应用于人们生活中的每一个方面。
